[发明专利]一种线路结构、具有其的半导体集成电路及其设计方法有效
| 申请号： | 201010570581.4 | 申请日： | 2010-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN102214637A | 公开（公告）日： | 2011-10-12 |
| 发明（设计）人： | 郭正诚;罗子峻;蔡明兴;张根育;郑价言;何正勋;林华泰;姚志翔 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/522 | 分类号： | H01L23/522;H01L23/528;G06F17/50 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 陈红 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明揭露一种线路结构、具有其的半导体集成电路及其设计方法，以改善半导体电路在线路密度过渡区域周遭的线路制造过程误差范围。本发明的线路结构包含半导体基板以及基板上的材料层。材料层中具有紧密相邻排列的多个密集线路、邻近密集线路的疏离线路、以及设置于上述密集线路与疏离线路的邻近区域中的假性(即无电气功能的)肩型阻隔结构。假性肩型阻隔结构的其中一端连接至疏离线路，而另一端大致沿与疏离线路垂直的方向向外延伸。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 线路 结构 具有 半导体 集成电路 及其 设计 方法 | ||
【主权项】：
一种线路结构，其特征在于，用于一半导体集成电路中，该线路结构包含：一基板；以及一层状结构，其设置于该基板上，该层状结构包含：数条第一类线，其具有一紧密排列式样；一第二类线，其设置邻近该些第一类线；以及数条第三类线，其设置邻近该些第一类线以及该第二类线，其中该些第三类线连接至该第二类线，且该些第三类线形成于大致上与该第二类线垂直的方向上。
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