[发明专利]半导体装置模块有效
| 申请号： | 201010571357.7 | 申请日： | 2010-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN102136472A | 公开（公告）日： | 2011-07-27 |
| 发明（设计）人： | 日野泰成;新井规由 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/40;H01L23/367;H01L23/48 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 何欣亭;王忠忠 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供可高温动作并且可实现小型化、轻量化的半导体装置模块。半导体元件具有用硅或环氧等树脂来树脂密封的P侧封装单元(21)及N侧封装单元(22)，P侧封装单元(21)及N侧封装单元(22)在金属的散热板(4)的主表面上配置成使散热板(3)的主表面垂直。P侧封装单元(21)及N侧封装单元(22)构成为散热板(3)的端缘部被夹在配置于散热板(4)的主表面上的导轨状的单元安装部(50)而固定。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 模块 | ||
【主权项】：
一种半导体装置模块，包括：具有搭载有半导体元件的电路基板、搭载所述电路基板的第一散热板、以及与所述半导体元件的主电极电连接的主电极端子的至少一个电路单元；搭载所述至少一个电路单元的第二散热板，其中所述第一散热板以使其主表面与所述第二散热板的主表面垂直的方式搭载于所述第二散热板上，所述主电极端子的一端与所述电路基板连接，向与所述第一散热板的所述主表面平行的方向延伸并且另一端从所述第一散热板上突出。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三菱电机株式会社，未经三菱电机株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201010571357.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：半导体装置及其制造方法
- 下一篇：一种金属复合材料的制备工艺
- 同类专利
- 专利分类
