[发明专利]半导体装置有效
申请号: | 201010571843.9 | 申请日: | 2010-12-01 |
公开(公告)号: | CN102082146A | 公开(公告)日: | 2011-06-01 |
发明(设计)人: | 赤井一雅;中畑雅裕 | 申请(专利权)人: | 三洋电机株式会社;三洋半导体株式会社 |
主分类号: | H01L27/04 | 分类号: | H01L27/04 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种能够保护半导体装置的内部电路免于ESD破坏并且防止由于电源电压的瞬间变动而引起的误动作的半导体装置。该半导体装置具备:第一和第二电源端子;内部电路,其连接在第一与第二电源端子之间;以及保护电路,其在第一与第二电源端子之间与内部电路并联连接,其中,保护电路具备:电阻与第一电容器的串联电路,该串联电路在第一与第二电源端子之间与内部电路并联连接;第一MOS晶体管,其与串联电路并联连接,并且根据电阻与第一电容器的连接点的电压来对该第一MOS晶体管进行控制;以及开关电路,其与电阻并联连接,在对第一与第二电源端子之间施加电源电压之后延迟接通来改变连接点的电压以使第一MOS晶体管截止。 | ||
搜索关键词: | 半导体 装置 | ||
【主权项】:
一种半导体装置,其特征在于,具备:第一电源端子和第二电源端子;内部电路,其连接在上述第一电源端子与上述第二电源端子之间;以及保护电路,其在上述第一电源端子与上述第二电源端子之间与上述内部电路并联连接,其中,上述保护电路具备:电阻与第一电容器的串联电路,该串联电路在上述第一电源端子与上述第二电源端子之间与上述内部电路并联连接;第一MOS晶体管,其与上述串联电路并联连接,并且根据上述电阻与上述第一电容器的连接点的电压来对该第一MOS晶体管进行控制;以及开关电路,其与上述电阻并联连接,在对上述第一电源端子与上述第二电源端子之间施加电源电压之后延迟接通上述开关电路来改变上述连接点的电压以使上述第一MOS晶体管截止。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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