[发明专利]二维光学检测的平场校正方法有效

专利信息
申请号: 201010572469.4 申请日: 2010-11-29
公开(公告)号: CN102479005A 公开(公告)日: 2012-05-30
发明(设计)人: 翁义龙;杨欣泰;黄俊霖;胡哲郕 申请(专利权)人: 致茂电子(苏州)有限公司
主分类号: G06F3/042 分类号: G06F3/042
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 梁挥;张燕华
地址: 215011 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 一种二维光学检测的平场校正方法,在一电荷耦合装置(Charge Coupled Device;CCD)与至少一参考发光体之间设置一第一滤光片,使参考发光体相对CCD移动以利用CCD撷取多个个别图像并整合一平场信息,藉以运算出一第一光强度校正场型(Profile)以获得CCD的一图像坐标系中各图像坐标所对应的一第一光强度校正率,在CCD撷取至少一待测发光体的一偏离正投射检测图像后,通过第一光强度校正率运算出该偏离正投射检测图像中各图像坐标所对应的一校正后光强度值,藉以获得一光强度校正检测图像。
搜索关键词: 二维 光学 检测 校正 方法
【主权项】:
一种二维光学检测的平场校正方法,用以校正一电荷耦合装置(Charge Coupled Device;CCD)感应至少一设置于一检测平台的待测发光体所获得的一偏离正投射检测图像,该CCD设有一具有多个图像坐标的图像坐标系,该检测平台设有一具有多个检测坐标的检测坐标系,其特征在于,该二维光学检测的平场校正方法包含以下步骤:(a)利用该CCD撷取至少一参考发光体在多个图像坐标的个别图像,并将该多个个别图像整合为一平场信息;(b)通过该平场信息运算出一光强度校正场型(Profile),藉以获得各图像坐标所对应的一光强度校正率;(c)利用该CCD撷取该待测发光体的该偏离正投射检测图像;以及(d)根据各图像坐标所对应的光强度校正率,运算出该偏离正投射检测图像中各图像坐标所对应的一校正后光强度值,藉以获得一光强度校正检测图像。
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