[发明专利]一种纳米尺度非挥发性阻变存储器单元及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201010574384.X 申请日: 2010-12-06
公开(公告)号: CN102487123A 公开(公告)日: 2012-06-06
发明(设计)人: 龙世兵;刘明;刘琦;吕杭炳;陈宝钦;牛洁斌;王艳花;张康玮 申请(专利权)人: 中国科学院微电子研究所
主分类号: H01L45/00 分类号: H01L45/00;G11C11/56
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 周国城
地址: 100029 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明涉及半导体存储器技术领域,公开了一种利用HSG电子抗蚀剂的纳米尺度非挥发性阻变存储器单元及其制备方法,该存储器主要包括:第一导电电极、由HSQ电子束抗蚀剂经电子束曝光和显影后形成的通孔及第一阻变材料、第二阻变材料、第二金属纳米层、第三阻变材料、第三导电电极。利用HSQ电子束抗蚀剂曝光显影后留下的部分作为通孔,通孔的直径可小至纳米量级,通孔底部未完全显影掉的HSQ电子束抗蚀剂可作为阻变材料的一部分或全部。利用本发明,可获得器件面积小、产率高、性能良好的电阻转变存储器,而且这种半导体存储器易于大规模集成和实用化。
搜索关键词: 一种 纳米 尺度 挥发性 存储器 单元 及其 制备 方法
【主权项】:
一种纳米尺度非挥发性阻变存储器单元,其特征在于,该存储器单元包括:一选通晶体管;以及一阻变存储器,该阻变存储器包括:选通晶体管漏极接触插塞之上的第一导电电极;第一导电电极之上的由HSQ电子束抗蚀剂经电子束曝光和显影后形成的通孔及第一阻变层;通孔及第一阻变层之上的第二阻变层;第二阻变层之上的第二金属纳米层;第二金属纳米层之上的第三阻变层;以及第三阻变层之上的第三导电电极。
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