[发明专利]薄膜晶体管、有源矩阵背板及其制造方法和显示器有效
申请号: | 201010574433.X | 申请日: | 2010-11-30 |
公开(公告)号: | CN102479752A | 公开(公告)日: | 2012-05-30 |
发明(设计)人: | 龙春平;马占杰 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/77 | 分类号: | H01L21/77;H01L29/786;H01L27/32;G09G3/32 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 刘芳 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种薄膜晶体管、有源矩阵背板及其制造方法和显示器。该薄膜晶体管的制造方法包括制备第一薄膜晶体管和第二薄膜晶体管的流程,其中同时制备第一和第二有源层的流程包括:形成非晶硅有源层薄膜,并通过构图工艺形成包括第一和第二有源层的图案;涂覆光刻胶,并通过曝光显影工艺在第二有源层的部分区域上方形成接触过孔;在形成上述图案的光刻胶上形成诱导金属薄膜,进行热处理,以使第二有源层在接触过孔处诱导金属薄膜的诱导下发生横向金属诱导结晶,从非晶硅材质结晶成为低温多晶硅材质;剥离光刻胶及其上的诱导金属薄膜。本发明通过横向金属诱导结晶工艺,能够同时且同层制备非晶硅TFT和低温多晶硅TFT的有源层。 | ||
搜索关键词: | 薄膜晶体管 有源 矩阵 背板 及其 制造 方法 显示器 | ||
【主权项】:
一种薄膜晶体管的制造方法,包括制备第一薄膜晶体管和第二薄膜晶体管的流程,所述第一薄膜晶体管包括第一栅电极、第一有源层、第一漏电极和第一源电极,所述第二薄膜晶体管包括第二栅电极、第二有源层、第二漏电极和第二源电极,其特征在于,同时制备所述第一有源层和第二有源层的流程包括:形成非晶硅有源层薄膜,并通过构图工艺形成包括第一有源层和第二有源层的图案;在形成上述图案后涂覆光刻胶,并通过曝光显影工艺在所述第二有源层的部分区域上方形成接触过孔;在形成上述图案的光刻胶上形成诱导金属薄膜,进行热处理,以使所述第二有源层在所述接触过孔处诱导金属薄膜的诱导下发生横向金属诱导结晶,从非晶硅材质结晶成为低温多晶硅材质;剥离光刻胶及其上的诱导金属薄膜。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于京东方科技集团股份有限公司,未经京东方科技集团股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201010574433.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:用于控制停止-起动系统的方法和装置
- 下一篇:驱动变压器
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造