[发明专利]喷射共沉积反应制备银氧化锡电接触材料的方法

摘要

本发明公开了一种喷射共沉积反应制备银氧化锡电接触材料的方法，包括以下步骤：一、将Ag2O粉末进行处理；二、制备合金熔体；三、喷射共沉积制备复合材料；四、对复合材料进行原位化学处理；五、挤压、轧制、拉拔制备银稀土氧化物电接触材料。本发明具有制备工艺过程易控制、少污染、生产成本低、可实现工业化生产的特点。本发明制备的银氧化锡电接触材料具有比用粉末冶金法、内氧化法和化学沉淀法等方法制备的银氧化锡电接触材料更高的加工性能，Ag和SnO2反应界面新鲜，可以较好的解决电接触材料的温升问题，使材料的综合性能提高。

主权项

一种喷射共沉积反应制备银氧化锡电接触材料的方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：(1)将Ag2O粉末在温度为100℃～200℃的条件下处理0.5h～2h；(2)将Sn和Ag的混合物置于喷射共沉积真空中频熔炼炉内合金化得到合金熔体；或将Sn和Ag的混合物与添加元素一同置于喷射共沉积真空中频熔炼炉内合金化得到合金熔体；所述添加元素为W和/或Mo；(3)待步骤(2)中所述合金熔体温度达到100℃～200℃后，打开雾化气阀门，同时将合金熔体倒入保温包，并启动粉末输送装置输送步骤(1)中经处理后的Ag2O粉末，进行喷射共沉积得到AgSn/Ag2O复合材料；所述Ag2O的输送量为Sn的2倍摩尔量；(4)在真空条件下，对步骤(3)中所述AgSn/Ag2O复合材料在温度为400℃～800℃的条件下原位化学反应4h～10h，制备得到AgSnO2复合材料；所述AgSnO2复合材料中SnO2的质量百分数为6％～20％，余量为Ag，或者AgSnO2复合材料中SnO2的质量百分数为6％～20％，添加元素的质量百分数为0.001％～1％，余量为Ag；(5)将步骤(4)中所述AgSnO2复合材料挤压加工成棒材或板材形状的银稀土氧化物电接触材料，再进一步轧制或拉拔，最终根据应用要求再加工成片材、丝材、异型材或触头形状的银氧化锡电接触材料。