[发明专利]一种服务器架构

摘要

本发明提供一种服务器架构，包含：机架、多个主机板模组以及冷却装置。机架后侧具有相互平行设置且分别具有入水插接端口及出水插接端口的支架。主机板模组相互平行对应支架装设于机架上，各包含：多个电子元件、至少一散热器以及散热管路。散热管路连通散热器，并具有分别暴露于机架外的低温流体入口端以及高温流体出口端，以插接在对应的支架上的入水及出水插接端口上。冷却装置设置于机架外，包含出水以及回水管路，各支架的入水及出水插接端口分别与出水管路以及回水管路相接连通，以形成多个液冷循环，通过散热器直接对电子元件散热。使用本发明提供的服务器架构不但可以有效地利用空间，也可以进一步提供较佳的散热效果。

主权项

一种服务器架构，其特征在于，所述服务器架构包含：一机架，所述机架的后侧具有多个相互平行设置的支架，每一所述支架上分别具有一入水插接端口及一出水插接端口；多个主机板模组，相互平行的装设于所述机架上，并与所述支架对应，每一所述主机板模组包含：多个电子元件；至少一散热器，用来对所述电子元件进行散热；以及一散热管路，连通所述散热器，所述散热管路具有一低温流体入口端以及一高温流体出口端，且所述低温流体入口端及所述高温流体出口端分别暴露于所述机架外，而插接在对应的所述支架上的所述入水插接端口及所述出水插接端口上；以及一冷却装置，设置于所述机架外，包含一出水管路以及一回水管路，各所述支架的所述入水插接端口以及所述出水插接端口分别与所述出水管路以及所述回水管路相接连通，以形成多个液冷循环，通过所述散热器直接对所述电子元件散热。