[发明专利]在纯铜或铜合金基体上熔盐电镀厚钨涂层的制备方法

摘要

一种纯铜或铜合金基体表面在熔融盐浴中电镀厚钨涂层的方法，属于表面工程技术领域。工作电极(基体金属)为CuZrCr或无氧铜(OF-Cu)或弥散强化铜合金，对电极(阳极)为纯金属钨片，电极经过表面和干燥处理。熔融盐为Na2WO4-WO3二元体系，按照一定摩尔比称量干燥后混匀加热到熔融状态，连接阴极和阳极，通过设定电流参数和调整电镀时间，获得所需厚度的金属钨涂层。电流采用单向脉冲电流，固定均值电流密度在100～150mA/cm2、脉冲频率10～1000Hz和占空比0.1～0.75，通过调整电镀时间获得所需厚度超过1mm的钨涂层。本发明的优点在于：金属钨涂层致密度高，结合强度高；适用于异型零件；工艺设备简单，操作方便，成本低廉，无污染。

主权项

在纯铜或铜合金基体上熔盐电镀厚钨涂层的制备方法，其特征在于：制备方法步骤分为熔融盐的配置、电极表面预处理、电镀、镀件处理四步骤；具体步骤为：a、熔融盐的配置熔融盐成份包括Na2WO4和WO3，各组分含量按摩尔百分比为：Na2WO4∶WO3＝5∶2，其中WO3为钨的离子源，Na2WO4为助溶剂；b、电极表面预处理纯铜或铜合金镀件作为阴极，纯金属钨作为阳极；阴极和阳极要经过机械打磨、抛光、超声清洗和干燥处理；镀前对阴极和阳极进行尺寸测量和重量称量；c、电镀将Na2WO4在300℃干燥10～20小时以脱掉结晶水，将WO3在100℃干燥10～20小时；将混合的Na2WO4‑WO3熔融盐以稳定的升温速度升至850℃～920℃形成熔盐，保温至熔盐体系稳定，连接阴极和阳极，接通电源，设定电镀参数，开始施镀；d、镀件处理将电镀完成后的镀件取出，除去镀件上的附着物；得到厚钨涂层材料。