[发明专利]防水自固化无机型导热胶泥有效
申请号: | 201010576094.9 | 申请日: | 2010-12-07 |
公开(公告)号: | CN102533130A | 公开(公告)日: | 2012-07-04 |
发明(设计)人: | 潘红良 | 申请(专利权)人: | 上海务宝机电科技有限公司 |
主分类号: | C09J1/00 | 分类号: | C09J1/00;C09J11/04 |
代理公司: | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人: | 刁文魁 |
地址: | 201517 上海市金山*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明防水自固化无机型导热胶泥由粘结剂基料和填料混合而成,所述粘结剂基料与所述填料的重量比例为0.8~1:1~1.2。所述粘结剂基料各成分的重量百分比为:硅溶胶75~95%;增稠剂0~5%;分散剂0~5%;高岭土5~20%;所述填料各成本占的重量百分比为:石墨0~95%;锌粉0~10%;二氧化硅0~10%;氧化铝0~10%。本发明的积极效果是:与金属的粘结强度可达到2MPa,导热胶泥的导热系数可达16~18Kcal/m·hr·℃,具有遇水不溶,耐温高的效果。 | ||
搜索关键词: | 防水 固化 机型 导热 胶泥 | ||
【主权项】:
一种防水自固化无机型导热胶泥,由粘结剂基料和填料混合而成,其特征在于,所述粘结剂基料各成分的重量百分比为:硅溶胶 75~95%增稠剂 0~5%分散剂 0~5%高岭土 5~20%;所述填料各成分的重量百分比为:石墨 80~95%锌粉 0~10%二氧化硅 0~10%氧化铝 0~10%;所述粘结剂基料与所述填料的重量比例为0.8~1 : 1~1.2。
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