[发明专利]内燃机点火器半导体器件有效
申请号: | 201010576099.1 | 申请日: | 2010-11-25 |
公开(公告)号: | CN102184918A | 公开(公告)日: | 2011-09-14 |
发明(设计)人: | 上野胜典 | 申请(专利权)人: | 富士电机系统株式会社 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H01L27/06 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 张鑫;袁逸 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 为了提供尽可能低成本的内燃机点火器半导体器件,同时确保能量耐受性和反向浪涌耐受能力。一种IGBT包括在集电电极和栅电极之间的钳位二极管,该IGBT在IGBT的p+衬底和n型基极层之间具有不同杂质浓度的两个n型缓冲层,其中该双层缓冲层的总厚度为50μm或更小,而总杂质量为20x1013cm-2或更小。 | ||
搜索关键词: | 内燃机 点火器 半导体器件 | ||
【主权项】:
一种内燃机点火器半导体器件,包括:半导体衬底,所述半导体衬底具有第一导电型集电层、第二导电型缓冲层和第二导电型基极层,这些层按前述顺序排列,所述第二导电型缓冲层具有杂质浓度比所述第二导电型基极层的杂质浓度高的、设置在所述第二导电型基极层侧的第二缓冲层,以及杂质浓度比所述第二缓冲层的杂质浓度高的、设置在所述第一导电型集电层侧的第一缓冲层;绝缘栅双极型晶体管,所述绝缘栅双极型晶体管包括设置在半导体衬底的所述第二导电型基极层的表面层上的第一导电型基极区,跨过夹在形成于所述第一导电型基极区内的表面层上的第二导电型发射区和第二导电型基极层表面之间的第一导电型基极区的表面上的栅绝缘膜的栅电极;以及在第一导电型集电层表面上与集电极、第二导电型基极层以及第二导电型发射区共同接触的发射电极;在栅电极和集电极之间的钳位二极管,其栅极侧作为阳极侧;以及控制电路,所述控制电路与所述绝缘栅双极型晶体管位于同一半导体衬底上,并由通过导线连接至发射电极的另一导电型区以环形围绕,所述控制电路配置成使用来自发射电极的信号检测所述绝缘栅双极型晶体管的异常状态,并通过控制栅极电压来防止绝缘栅双极型晶体管被击穿,其中第一缓冲层和第二缓冲层的总厚度为50μm或更小,而两个层的总杂质量为20×1013cm‑2或更低。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的