[发明专利]基板输送装置和基板处理系统有效
| 申请号： | 201010576268.1 | 申请日： | 2010-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN102163569A | 公开（公告）日： | 2011-08-24 |
| 发明（设计）人： | 驹田秀树 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/00 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种基板输送装置，以极力防止因颗粒造成的基板污染。在叉主体(115)上，安装有作为扩散防止部件的扩散防止罩(121)。扩散防止罩(121)具有截止因滑动块(123)和线性引导件(119)摩擦而产生并落下的颗粒的底壁部(121a)和从该底壁部(121a)大致垂直立起的侧壁部(121b)。侧壁部(121b)与底壁部(121a)同样地截止颗粒，并封锁颗粒，以不向外部飞散。 | ||
| 搜索关键词： | 输送 装置 处理 系统 | ||
【主权项】：
一种基板输送装置，其支撑并输送基板，其特征在于，包括：第一部件；相对于该第一部件能够滑动地设置的、支撑基板的第二部件；和构成为在使所述第二部件滑动的滑动部位和外部的基板输送空间之间形成窄路的形状，用于防止在所述滑动部位产生的污染源物质向所述基板输送空间扩散的扩散防止部件。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东京毅力科创株式会社，未经东京毅力科创株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201010576268.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
