[发明专利]一种瓷质微粉砖的布料工艺有效
| 申请号： | 201010576663.X | 申请日： | 2010-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN102120336A | 公开（公告）日： | 2011-07-13 |
| 发明（设计）人： | 林斌;赵国涛 | 申请（专利权）人： | 霍镰泉 |
| 主分类号： | B28B5/02 | 分类号： | B28B5/02;B28B13/02 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 曹志霞;李赞坚 |
| 地址： | 528000 广东省佛*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种瓷质微粉砖的布料工艺，包括如下步骤：(1)一号工位的若干料斗将多种面料多层平铺在一号斜皮带上，由一号斜皮带翻转到大循环皮带上，在大循环皮带上形成多层挤压褶皱料层；(2)将翻转在大循环皮带上的褶皱料层经过移动格栅移动挤压，形成形状弯曲的异形纹理层；(3)切料器将平铺于二号布料皮带上的多种面料切成料团砸到大循环皮带上的异形纹理层上；(4)线条工位的若干料斗在空白缝隙处平铺线条料；(5)补料工位的若干料斗补一层面料，刮平后再布铺底料，再由固定格栅送入压机成型。与现有技术相比，本发明提供的瓷质微粉砖的布料工艺，产品色泽丰富，层次清晰，纹理自然，具有天然贝壳石特色。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 瓷质微粉砖 布料 工艺 | ||
【主权项】：
一种瓷质微粉砖的布料工艺，其特征在于，包括如下步骤：(1)一号工位的若干料斗将多种面料多层平铺在一号斜皮带上，由一号斜皮带翻转到大循环皮带上，在大循环皮带上形成多层挤压褶皱料层；(2)将翻转在大循环皮带上的褶皱料层经过移动格栅移动挤压，形成形状弯曲的异形纹理层；(3)二号工位的若干料斗将多种面料平铺于二号布料皮带上，切料器将平铺于二号布料皮带上的多种面料切成料团砸到大循环皮带上的异形纹理层上；(4)线条工位的若干料斗在空白缝隙处平铺线条料；(5)补料工位的若干料斗补一层面料，刮平后再布铺底料，再由固定格栅送入压机成型。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于霍镰泉，未经霍镰泉许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201010576663.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
