[发明专利]一种叠层高密度光模块有效
| 申请号： | 201010577654.2 | 申请日： | 2010-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN102565965A | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 李宝霞 | 申请（专利权）人： | 中国科学院微电子研究所 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 北京市德权律师事务所 11302 | 代理人： | 王建国 |
| 地址： | 100029 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种叠层高密度光模块，包括刚性印制电路板、柔性印制电路板、微控制器、多通道激光器驱动芯片、激光器阵列芯片、探测器阵列芯片、多通道放大器芯片、垫块及光纤；光发射部分的所述刚性印制电路板和光接收部分的刚性印制电路板以柔性印制电路板相连接；所述微控制器安装在所述刚性印制电路板上；所述芯片倒扣安装在所述柔性印制电路板的上表面；所述垫块贴装在所述柔性印制电路板的下表面；所述光纤插入所述垫块的通孔上实现与所述激光器阵列芯片和探测器阵列芯片的光耦合。针对板边尺寸的限制，本发明提供的叠层高密度光模块使得光收发模块结构更加紧凑、带宽更高并且结构简单、高效低成本的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 层高 密度 模块 | ||
【主权项】：
一种叠层高密度光模块，该光模块包括刚性印制电路板、柔性印制电路板、微控制器、多通道激光器驱动芯片、激光器阵列芯片、探测器阵列芯片、多通道放大器芯片、垫块及光纤，其特征在于：所述光模块的光发射部分的刚性印制电路板和光接收部分的刚性印制电路板与柔性印制电路板相连接；光发射部分和光接收部分可以合用一个微控制器，也可以分别采用各自独立的微控制器，所述微控制器安装在所述刚性印制电路板上；所述多通道激光器驱动芯片、激光器阵列芯片、探测器阵列芯片和多通道放大器芯片倒扣安装在所述柔性印制电路板的上表面；所述垫块贴装在所述柔性印制电路板的下表面；所述光纤插入所述垫块的通孔上实现与所述激光器阵列芯片和探测器阵列芯片的光耦合。
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