[发明专利]具有混合蓄压器的、压力接触连通的功率半导体模块有效
| 申请号： | 201010579170.1 | 申请日： | 2010-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN102142406A | 公开（公告）日： | 2011-08-03 |
| 发明（设计）人： | 马可·莱德雷尔;雷纳尔·波浦 | 申请（专利权）人： | 赛米控电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/32 | 分类号： | H01L23/32;H01L25/18;H01L23/48 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 车文;樊卫民 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 一种具有混合蓄压器的、压力接触连通的功率半导体模块，具有至少一个基底、功率半导体器件、壳体和负载接头元件及具有压力元件的压力装置，基底在其面向功率半导体模块内部的第一主面上具有带负载电位的导电带。第一负载接头元件和至少一个另外的负载接头元件各自构成为具有传递压力区段和各自至少一个从该区段伸出的触脚的金属成型体，相应的传递压力区段近似平行于基底表面并与其相距开地布置，触脚从传递压力区段延伸至基底并与基底符合线路要求地接触连通。从压力元件向第一传递压力区段和/或在至少一个传递压力区段之间向另一个相邻传递压力区段的压力传递借助混合的弹性的塑料成型体构成，塑料成型体具有至少两个带有不同弹性常数的分区。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 混合 蓄压器 压力 接触 连通 功率 半导体 模块 | ||
【主权项】：
压力接触结构的功率半导体模块(1)，所述功率半导体模块具有至少一个基底(5)、布置在所述至少一个基底上面的功率半导体器件(60)、壳体(3)和导向外部的负载接头元件(40、42、44)并且具有压力装置(70)，所述压力装置具有压力元件(72)，其中，所述基底(5)在其面向所述功率半导体模块内部的第一主面上具有带负载电位的导电带(54)，其中，第一负载接头元件(40)和至少一个另外的负载接头元件(42、44)各自构成为具有传递压力区段(402、422、442)和各自至少一个从所述传递压力区段伸出的触脚(400、420、440)的金属成型体，相应的所述传递压力区段(402、422、442)近似平行于基底表面并与所述基底表面相距开地布置，并且所述触脚(400、420、440)从所述传递压力区段(402、422、442)延伸至所述基底(5)并与所述基底符合线路要求地接触连通，以及其中，从所述压力元件(72)向第一所述传递压力区段(402)和/或者在至少一个传递压力区段(422)之间向另一个相邻的传递压力区段(442)的压力传递借助混合的、弹性的塑料成型体(80)构成，所述塑料成型体具有至少两个带有不同弹性常数的分区(800、802)。
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