[发明专利]一种叠层片式电子元器件的端电极制造方法有效
| 申请号： | 201010579882.3 | 申请日： | 2010-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN102157255A | 公开（公告）日： | 2011-08-17 |
| 发明（设计）人： | 戴春雷;伍检灿;孙峰;刘宁 | 申请（专利权）人： | 深圳顺络电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/02 | 分类号： | H01C7/02;H01C7/04;H01C17/28;H01F27/29;H01F41/00 |
| 代理公司： | 深圳市中知专利商标代理有限公司 44101 | 代理人： | 张皋翔 |
| 地址： | 518110 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种叠层片式电子元器件的端电极制造方法，包括制作外电极和制作整体端电极，其特征在于：所述制作外电极是通过印刷方式制作，印刷用银浆是添加有产品所用瓷体粉的内电极银浆，瓷体粉的添加量是内电极银浆重量的0.6～3.0(wt)％。本发明是对现有内电极银浆的改进，既可以显著增加内电极银浆与产品瓷体的结合力，又不会出现直接采用端浆时低熔点玻璃的上浮现象，还可以将现有粘银方式制作端电极对产品的电性能影响减至最小。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 叠层片式 电子元器件 电极 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种叠层片式电子元器件的端电极制造方法，包括制作外电极步骤和制作整体端电极步骤，其特征在于：所述制作外电极是通过印刷方式制作，印刷用银浆是添加有产品所用瓷体粉的内电极银浆，所述瓷体粉的添加量是所述内电极银浆重量的0.6～3.0(wt)％。
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