[发明专利]接合结构及其制造方法有效
| 申请号： | 201010580112.0 | 申请日： | 2010-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN102117781A | 公开（公告）日： | 2011-07-06 |
| 发明（设计）人： | 坂本英次;秦昌平 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立制作所 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 张敬强 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明代替含有Pb的焊锡的能够在高温环境下维持高可靠性接合的接合材料，提供一种接合部耐高温环境，且能够维持高可靠性接合的接合结构。本发明在第一部件(5)和第二部件(1)的接合结构中，利用焊锡(3)和玻璃(4)接合第一部件(5)和第二部件(1)，通过玻璃(4)封闭焊锡(3)来确保导电性，同时能够抑制在高温时因焊锡熔化而流出，从而提高耐久性。 | ||
| 搜索关键词： | 接合 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种接合结构，接合第一部件和第二部件而成，其特征在于，由焊锡连接上述第一部件和上述第二部件，利用玻璃封闭上述焊锡。
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