[发明专利]热处理装置有效
申请号: | 201010580164.8 | 申请日: | 2010-12-06 |
公开(公告)号: | CN102208344A | 公开(公告)日: | 2011-10-05 |
发明(设计)人: | 向井正行 | 申请(专利权)人: | 光洋热系统株式会社 |
主分类号: | H01L21/324 | 分类号: | H01L21/324;C30B33/02;H01L21/66 |
代理公司: | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人: | 李雪春;武玉琴 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供的热处理装置(10)包括加热器(20)、参照负荷率运算部(CPU(50))、换气量调节部(16)和换气量控制部(CPU(50))。加热器(20)配置在炉体(12)内部,对工件(18)进行加热。参照负荷率运算部(CPU(50))运算加热器(20)的参照负荷率。换气量调节部(16)对换气系统(11)的换气量进行调节。换气量控制部(CPU(50))根据参照负荷率运算部(CPU(50))的运算结果,控制换气量调节部(16)。换气量控制部(CPU(50))根据加热器(20)的参照负荷率的增加使换气系统(11)的换气量增加,另一方面,根据参照负荷率的减少使换气系统(11)的换气量减少。 | ||
搜索关键词: | 热处理 装置 | ||
【主权项】:
一种热处理装置,其特征在于,具有换气系统,在对配置在炉体内部的工件进行热处理时,所述换气系统对所述炉体内部进行换气,所述热处理装置包括:加热部,配置在所述炉体内部,对所述工件进行加热;参照负荷率运算部,运算所述加热部的参照负荷率;换气量调节部,对所述换气系统的换气量进行调节;以及换气量控制部,根据所述参照负荷率运算部的运算结果,控制所述换气量调节部,所述换气量控制部根据所述参照负荷率的增加使所述换气系统的换气量增加,另一方面,根据所述参照负荷率的减少使所述换气系统的换气量减少。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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