[发明专利]线路形成方法无效
| 申请号： | 201010580484.3 | 申请日： | 2010-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN102548228A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 何建汉;何彦鋕 | 申请（专利权）人： | 何建汉;何彦鋕 |
| 主分类号： | H05K3/10 | 分类号： | H05K3/10 |
| 代理公司： | 北京华夏博通专利事务所 11264 | 代理人： | 刘俊 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种线路形成方法，其主要不采用蚀刻铜箔来形成线路，而是将粘着剂涂布于基材上，并利用具有相对于预定线路的图案开口的图案化网板将导电胶转印到基材上，以形成电路，最后再将图案化网板移除。本发明的电路形成方法因为完全都不使用到蚀刻制程，因此不会有化学蚀刻所带来的高污染及高成本问题，亦不会有因蚀刻铜箔而有线路越细越困难等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 线路 形成 方法 | ||
【主权项】：
一种线路形成方法，其特征在于，该方法包含：提供一基材；将一粘着剂涂布于该基材上，用以形成一粘着层；形成一图案化网板于该粘着层上，该图案化网板具有用以定义一线路的一图案开口；填充一导电胶于该图案开口中，用以将该线路转印至该基材上；以及移除该图案化网板。
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