[发明专利]颗粒状固体给料-输送-喷洒一体化装置有效

专利信息
申请号: 201010581396.5 申请日: 2010-12-10
公开(公告)号: CN102030191A 公开(公告)日: 2011-04-27
发明(设计)人: 夏航;吴世平;张辉;陈国波 申请(专利权)人: 浙江工业大学
主分类号: B65G53/04 分类号: B65G53/04;B65G53/42;B65G53/48;B65G53/66;B65G53/34;B65G53/52
代理公司: 杭州天正专利事务所有限公司 33201 代理人: 王兵;王利强
地址: 310014 *** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 一种颗粒状固体给料-输送-喷洒一体化装置,包括机架、安装在机架上的储料箱、输送机构、风洞管、风机、套筒和喷头,所述储料箱的出料口与输送机构连接,所述输送机构的出口与所述风洞管连通,所述风洞管的进风口与风机出风口连通,所述风洞管的上部套装所述套筒的下端,所述套筒的上端可转动地套装喷头,所述喷头与转动机构连接,所述转动机构与转动驱动电机连接。本发明提供一种同时兼有给料、输送、喷洒功能并降低成本的颗粒状固体给料-输送-喷洒一体化装置。
搜索关键词: 颗粒状 固体 输送 喷洒 一体化 装置
【主权项】:
一种颗粒状固体给料‑输送‑喷洒一体化装置,其特征在于:所述一体化装置包括机架、安装在机架上的储料箱、输送机构、风洞管、风机、套筒和喷头,所述储料箱的出料口与输送机构连接,所述输送机构的出口与所述风洞管连通,所述风洞管的进风口与风机出风口连通,所述风洞管的上部套装所述套筒的下端,所述套筒的上端可转动地套装喷头,所述喷头与转动机构连接,所述转动机构与转动驱动电机连接。
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