[发明专利]提高台阶金属覆盖率的通孔刻蚀方法

摘要

本发明涉及一种提高台阶金属覆盖率的通孔刻蚀方法。本发明方法通过调整牺牲层，即光致抗蚀剂的曝光显影及高温坚膜条件，在光致抗蚀剂上形成通孔图案，再以图案化的牺牲层作为掩蔽层，通过调整离子体刻蚀工艺的工艺条件参数，得到开口具有一定斜度且顶部轮廓圆滑的介质通孔。本发明方法的通孔处的台阶金属覆盖率达90％以上。本方法在一台等离子刻蚀机机上只用一种程序，一次形成通孔结构，生产效率大大提高，生产成本大幅降低。本发明方法广泛用于集成电路制造技术中的干法刻蚀领域。

主权项

一种提高台阶金属覆盖率的通孔刻蚀方法，其特征在于，包括步骤：1)准备硅衬底，并在硅衬底上淀积介质层；2)在所述介质层上均匀涂布光致抗蚀剂，作为牺牲层；3)根据实际通孔的需要，采用光刻曝光技术，图案化所述牺牲层，在牺牲层上形成通孔图案；4)等离子体刻蚀所述介质层，形成通孔；5)去除所述牺牲层。