[发明专利]高密度底板连接器有效
| 申请号： | 201010582933.8 | 申请日： | 2010-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN102176557A | 公开（公告）日： | 2011-09-07 |
| 发明（设计）人： | 韦恩·S·戴维斯 | 申请（专利权）人： | 泰科电子公司 |
| 主分类号： | H01R13/02 | 分类号： | H01R13/02;H01R13/40;H01R13/514;H01R13/648;H01R12/55 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 葛飞 |
| 地址： | 美国宾夕*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种电连接器(102)包括一壳体(114)和保持在壳体内的触头模块(120，420)。每个触头模块具有第一子板(152)和第二子板(154)，两者连接在一起形成一相应的触头模块。触头(122，123)保持在触头模块内布置成差分对。每一差分对的第一触头(122)被第一子板保持，而每一差分对的第二触头(123)被第二子板保持。 | ||
| 搜索关键词： | 高密度 底板 连接器 | ||
【主权项】：
一种电连接器(102)，包括壳体(114)和保持在该壳体内的触头模块(120，420)，每个所述触头模块具有耦接在一起形成相应的一个触头模块的第一子板(152)和第二子板(154)，以及保持在所述触头模块内且布置成差分对的触头(122，123)，其特征在于，每一所述差分对的第一触头(122)被所述第一子板保持，每一所述差分对的第二触头(123)被所述第二子板保持。
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