[发明专利]一种7A55-T7751铝合金厚板孔挤压强化方法无效

专利信息
申请号: 201010584521.8 申请日: 2010-12-13
公开(公告)号: CN102080200A 公开(公告)日: 2011-06-01
发明(设计)人: 龚澎;吴秀亮;张坤;宋德玉;黄敏 申请(专利权)人: 中国航空工业集团公司北京航空材料研究院
主分类号: C22F1/053 分类号: C22F1/053
代理公司: 中国航空专利中心 11008 代理人: 陈宏林
地址: 1000*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明是一种7A55-T7751铝合金厚板孔挤压强化方法,其特征在于:7A55铝合金厚板制件的热处理制度是T7751,孔壁表面的光洁度为Ra1.6,将带锥度的金属芯棒插入孔中,对芯棒的端部实施机械压力,使芯棒的最大直径部位穿过制件的孔后停止加压,挤压量为2.5~4.5%,所谓挤压量是指制件孔直径的变形量与孔的原始直径的百分比。制件孔的孔边距≥1.7,所谓孔边距是指制件孔的中心到厚板边缘最近的距离与制件孔直径的比值。与现有技术相比,经本发明技术方案处理的7A55-T7751疲劳寿命比未实施挤压处理的制件提高了35倍以上,完全满足飞机上壁板的使用要求;而且操作工艺简便,利于生产控制。
搜索关键词: 一种 a55 t7751 铝合金 厚板 挤压 强化 方法
【主权项】:
一种7A55‑T7751铝合金厚板孔挤压强化方法,其特征在于:7A55铝合金厚板制件的热处理制度是T7751,孔壁表面的光洁度为Ra1.6,将带锥度的金属芯棒插入孔中,对芯棒的端部实施机械压力,使芯棒的最大直径部位穿过制件的孔后停止加压,挤压量为2.5~4.5%,所谓挤压量是指制件孔直径的变形量与孔的原始直径的百分比。
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