[发明专利]一种弱酸性镀锡溶液无效
| 申请号： | 201010584970.2 | 申请日： | 2010-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN102560569A | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 陈良杰 | 申请（专利权）人： | 上海申和热磁电子有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/32 | 分类号： | C25D3/32 |
| 代理公司： | 上海天翔知识产权代理有限公司 31224 | 代理人： | 吕伴 |
| 地址： | 200444 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开的一种弱酸性镀锡溶液，由含锡30％的甲基磺酸锡溶液、络合导电盐、PH稳定剂、抗氧化剂、添加剂配制而成，pH为4.0-5.0；所述络合导电盐由含量70％的甲基磺酸钠、柠檬酸钠、硫酸铵配制而成。本发明克服了原强酸或强碱镀锡工艺的镀层孔隙大、有机添加剂夹带多、高温蒸汽老化易变色且易腐蚀电子元器件的缺点，且毒性低，对环境友好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 弱酸 镀锡 溶液 | ||
【主权项】：
一种弱酸性镀锡溶液，其特征在于，由含锡30％的甲基磺酸锡溶液、络合导电盐、PH稳定剂、抗氧化剂、添加剂配制而成，pH为4.0‑5.0；所述络合导电盐由含量70％的甲基磺酸钠、柠檬酸钠、硫酸铵配制而成，其中每升弱酸性镀锡溶液中含：含锡30％的甲基磺酸锡25‑70ml、甲基磺酸钠100‑200g、柠檬酸钠100‑150g、硫酸铵40‑60g、pH稳定剂30‑40g、抗氧化剂0.5‑1g、添加剂0.5‑1.5g。
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