[发明专利]一种精确制作叠层元件的方法有效
申请号: | 201010585140.1 | 申请日: | 2010-12-13 |
公开(公告)号: | CN102074342A | 公开(公告)日: | 2011-05-25 |
发明(设计)人: | 陆达富;王清华;张锐林 | 申请(专利权)人: | 深圳顺络电子股份有限公司 |
主分类号: | H01F37/00 | 分类号: | H01F37/00;H01F41/00 |
代理公司: | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人: | 王睿 |
地址: | 518110 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明提供一种精确制作叠层元件的方法,包括:介质层制作步骤:制作至少两种类型的附有电器部分的介质层;预制造步骤:将不同类型的所述介质层按一定的顺序排列,制作叠层元件;测量步骤:测量该叠层元件获得测量值,将该测量值与预设的标准值相比较,如果该测量值与所述标准值的偏差在设定的范围内,则制作叠层元件完毕;否则,调整步骤:调整所述介质层的顺序,制作另一个叠层元件,然后进行所述测量步骤。 | ||
搜索关键词: | 一种 精确 制作 元件 方法 | ||
【主权项】:
一种精确制作叠层元件的方法,其特征在于,包括:介质层制作步骤:制作至少两种类型的附有电器部分的介质层;预制造步骤:将不同类型的所述介质层按一定的顺序排列,制作叠层元件;测量步骤:测量该叠层元件获得测量值,将该测量值与预设的标准值相比较,如果该测量值与所述标准值的偏差在设定的范围内,则制作叠层元件完毕;否则,调整步骤:调整所述介质层的顺序,制作另一个叠层元件,然后进行所述测量步骤。
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