[发明专利]一种使用直径0.11mm钢线切割硅片的工艺

摘要

本发明涉一种用直径0.11mm钢线切割硅片的工艺，在多线切割机上，使用直径0.11mm的钢线配合切削液、金刚砂作为主要辅料，进行硅片切片加工，该加工工艺包括砂浆配制，定向、粘棒，切割预热，切割，下料，去胶和清洗步骤，使用直径0.11mm钢线，使用适当的钢线张力和切割速度，与切削液与金刚砂配合获得更好的切割表面，有效降低切割损耗量，使用0.11mm钢线相比普遍采用的0.14mm、0.12mm钢线节约原材料6.45%和2.15%，而且硅片的厚度越小，效益越明显。

主权项

一种使用直径0.11mm钢线切割硅片的工艺，其特征在于：所述工艺包括如下次序步骤：（1）砂浆配制:将SiC金刚砂与切削液按照1：1～1：1.2的质量比进行配比，使砂浆密度达到1.6～1.7之间，使用机械搅拌的方式，搅拌6～12小时；（2）定向、粘棒：单晶在粘接前，在X光衍射仪上进行单晶晶向的测定，并按照晶向要求进行粘接；粘接剂使用美国AD胶，连接材料使用树脂材料；（3）切割预热：切割前砂浆在切割工作舱内进行充分循环，并使用300‑500m/min的速度进行钢线往复运行；（4）切割： 切割工艺设定，使用直径0.11mm钢线，在18‑23N的预加张力作用下，线速度400‑1000m/min,切割速度在0.3‑1mm/min.切割行程根据单晶实际直径设定；（5）下料：单晶切割完毕后，关闭砂浆供给，打开切割舱门，确认单晶是否切割完全，点动慢速抬升按钮，确认钢线是否夹线；单晶完全与钢线脱离后，按快速抬升按钮，工作台复位到原点，将单晶使用下料车取下；（6）去胶：使用清水冲洗，温水浸泡的去胶方法；清水喷淋时间5‑10分钟，浸泡温度30‑70度，浸泡时间5‑10分钟；（7）清洗：使用清洗剂伴随超声清洗的方法，进行硅片表面的清洗。