[发明专利]一种使用直径0.1mm钢线切割硅片的工艺

摘要

一种使用直径0.1mm钢线切割硅片的工艺，将SiC金刚砂与切削液按照1：1～1：1.2的质量比进行配比，在胶固化的过程中使用5-10kg加压重锤对单晶加压，排除多余的胶；加压时间为0.5-3小时；使用直径0.10mm钢线，在15-23N的预加张力作用下，线速度400-1000m/min,工作台下降速度在0.3-1mm/min。切割行程根据单晶实际直径设定，用直径0.1mm钢线切割硅片可以有效降低切割损耗量，有效缩小切割损耗量，改善切割表面质量，相比普遍采用的0.14mm、0.12mm钢线节约原材料6.45%和2.15%，而且硅片的厚度越小，效益越明显。

主权项

一种使用直径0.1mm钢线切割硅片的工艺，其特征在于，包括如下次序步骤：（1）砂浆配制:将SiC金刚砂与切削液按照1：1～1：1.2的质量比进行配比，使砂浆密度达到1.6～1.7之间，使用机械搅拌的方式，搅拌6～12小时；（2）粘棒：单晶在粘接前，对单晶表面进行处理，使用无水乙醇擦拭单晶粘接表面，粘接剂使用美国AD胶，连接材料使用玻璃板，在胶固化的过程中使用5‑10kg加压重锤对单晶加压，排除多余的胶；加压时间为0.5‑3小时；（3）切割预热：切割前砂浆在切割工作舱内进行循环，并使用300‑500m/min的速度进行钢线往复运行，使切割环境达到稳定状态；预热时间为10‑90分钟；（4）切割：切割工艺设定，使用直径0.10mm钢线，在15‑23N的预加张力作用下，线速度400‑1000m/min,工作台下降速度在0.3‑1mm/min.切割行程根据单晶实际直径设定；（5）下料：单晶切割完毕后，关闭砂浆供给，打开切割工作舱舱门，确认单晶是否切割完全，点动慢速抬升按钮，确认钢线是否夹线；单晶完全与钢线脱离后，按快速抬升按钮，工作台复位到原点，将单晶使用下料车取下；（6）去胶：切下后的硅片倒悬于冲片设备上，使用清水喷淋冲洗硅片间的砂浆，清水喷淋5‑20分钟，基本将砂浆冲净后，用手将硅片取下；（7）清洗：使用湿法化学超声清洗的方法，每个工位超声清洗时间为3‑10分钟，清洗过程中硅片在清洗槽中上下抛动，进行硅片表面的清洗，去离子水对硅片进行漂洗后，甩干或者烘干干燥。