[发明专利]水溶性单晶硅片或多晶硅片切削液有效
| 申请号： | 201010585564.8 | 申请日： | 2010-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN102021070A | 公开（公告）日： | 2011-04-20 |
| 发明（设计）人： | 方永勤;许亮;吴余冬 | 申请（专利权）人： | 南通宏申化工有限公司;常州大学 |
| 主分类号： | C10M169/04 | 分类号： | C10M169/04;C10N40/00 |
| 代理公司： | 扬州市锦江专利事务所 32106 | 代理人： | 江平 |
| 地址： | 226600 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 水溶性单晶硅片或多晶硅片切削液，涉及一种用于光伏材料单晶硅或多晶硅的水溶性切削液的生产技术领域。本发明主要由分子量为200~800的聚烷二醇嵌段共聚物、氟碳表面活性剂或氟硅表面活性剂、润湿分散剂、极性溶剂及抗菌剂组成，本发明可在极低的浓度大幅度降低切削液的表面张力，可极大改善切削液对磨料的润湿性，避免磨料团聚造成硅片表面损伤或破裂，有利于切割精度及切割成品率的提高；本发明还降低了硅片的清洗难度。可同时适用于对单晶硅和多晶硅的切削加工，切割成品率可达97%。 | ||
| 搜索关键词： | 水溶性 单晶硅 多晶 硅片 切削 | ||
【主权项】：
水溶性单晶硅片或多晶硅片切削液，其特征在于主要由分子量为200~800的聚烷二醇嵌段共聚物、氟碳表面活性剂或氟硅表面活性剂、润湿分散剂、极性溶剂及抗菌剂组成；所述分子量为200~800的聚烷二醇嵌段共聚物、氟碳表面活性剂或氟硅表面活性剂、润湿分散剂、极性溶剂及抗菌剂的各浓度质量分数分别为：85~95％、0.5~1.5％、1~5％、3~7％和0.5~1.5％。
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