[发明专利]均热板及应用该均热板的基片处理设备有效
| 申请号： | 201010585727.2 | 申请日： | 2010-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN102485935A | 公开（公告）日： | 2012-06-06 |
| 发明（设计）人： | 赵梦欣;刘旭;丁培军;王厚工;夏威;文莉辉 | 申请（专利权）人： | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 |
| 主分类号： | C23C14/02 | 分类号： | C23C14/02;C30B33/02;H01L21/203 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 张天舒;陈源 |
| 地址： | 100015 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种均热板及应用该均热板的基片处理设备，其中，上述均热板包括中心子均热板和至少一个位于中心子均热板外围的外环子均热板，并且在中心子均热板与外环子均热板之间以及在相邻的两个外环子均热板之间均具有隔热部，借助该隔热部能够有效阻止或降低相邻的子均热板之间的热传导。本发明所提供的均热板及应用该均热板的基片处理设备能够有效补偿基片边缘区域的热损失，从而使基片各区域的升温速度保持一致。 | ||
| 搜索关键词： | 均热 应用 处理 设备 | ||
【主权项】：
一种均热板，其特征在于，包括中心子均热板和至少一个位于所述中心子均热板外围的外环子均热板，并且在所述中心子均热板与所述外环子均热板之间以及在相邻的两个外环子均热板之间均具有隔热部，该隔热部用以阻止或降低相邻的子均热板之间的热传导。
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