[发明专利]一种提高集成LED光源出光率的封装方法

摘要

一种提高集成LED光源出光率的封装方法，LED芯片固晶于封装基板，阵列排布的LED芯片由金线串并联连接后由封装材料灌封封装，封装后的出光面为非平面结构，对应于每一个LED芯片封装材料由模具定型为突起状，整个封装面形成多个凸点阵列排布的出光面，每个LED芯片对应于一个弧面出光面，使LED芯片发射光的入射角控制在全反射临界角以内，有效控制全反射现象的发生，仅此技术可提高现有平面封装LED光源光效15％-20％，如此集成封装LED光源相对于单颗封装LED光源光效偏低的缺陷将不复存在，集成封装大功率LED灯具的成本优势，结构性能优势将更明显。

主权项

一种提高集成LED光源出光率的封装方法，LED芯片固晶于封装基板，阵列排布的若干LED芯片由金线串并联连接，再由封装材料灌封封装，其特征在于：对应于LED芯片封装材料由模具定型为突起状，每个LED芯片对应于一个弧面出光面，使LED芯片发射光的入射角控制在全反射临界角以内，整个封装面形成多个凸点阵列排布的出光面，其具体步骤如下：封装基板制备：封装基板由高导热金属或合金材料制成片状结构；LED芯片筛选：选取规格型号相同的LED芯片备用；固晶固化：将LED芯片阵列置于相应固晶位置由固晶材料固定固化；焊线：将导线焊接于LED芯片两极形成串并联连接后连接于光源模组正负极；封装成型：最后由封装材料整体灌封，封装材料由模具固化形成带阵列排布凸点的出光面。