[发明专利]发光器件和发光器件封装有效
| 申请号： | 201010586497.1 | 申请日： | 2010-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN102097563A | 公开（公告）日： | 2011-06-15 |
| 发明（设计）人： | 李昌培 | 申请（专利权）人： | LG伊诺特有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/20 | 分类号： | H01L33/20;H01L33/10;H01L33/48 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 王伟;安翔 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及发光器件和发光器件封装。发光器件包括：衬底，该衬底包括多个图案，每个图案包括多个突出部分；形成在图案之间的多个间隔；以及图案和间隔上方的发光器件结构。每个间隔包括介质，该介质的折射率不同于发光器件结构的折射率。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 器件 封装 | ||
【主权项】：
一种发光器件，包括：衬底，所述衬底包括多个图案，每个图案包括多个突出部分；位于所述图案之间的多个间隔；以及位于所述图案和间隔上方的发光器件结构，所述发光器件结构包括第一半导体层、有源层以及第二半导体层，其中，每个间隔包括这样的介质：所述介质的折射率不同于所述发光器件结构的折射率。
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