[发明专利]基于衬底集成波导开口谐振环的微波带通滤波器有效
| 申请号： | 201010586893.4 | 申请日： | 2010-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN102013537A | 公开（公告）日： | 2011-04-13 |
| 发明（设计）人： | 李超 | 申请（专利权）人： | 中兴通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | H01P1/20 | 分类号： | H01P1/20;H01P1/203;H01P11/00 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人： | 解婷婷;龙洪 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明披露了一种基于衬底集成波导开口谐振环的微波带通滤波器，包括：在介质基板固定两排金属构件，组成衬底集成波导；该衬底集成波导的两端各连有一微带馈线，微带馈线和衬底集成波导的表面均为金属介质；在衬底集成波导的上表面位于两排金属构件之间腐蚀出m＊n开口谐振环阵列；在衬底集成波导的下表面位于两排金属构件之间且对应于每列开口谐振环腐蚀出一排哑铃形面积体或哑铃形的变形面积。本发明的带通滤波器带外衰减陡峭、体积小、重量轻且功率容量大，易于和其它的平面微波毫米波电路集成，因而有望应用在微波毫米波混合集成电路或者毫米波集成电路中。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 衬底 集成 波导 开口 谐振 微波 带通滤波器 | ||
【主权项】：
一种基于衬底集成波导开口谐振环的微波带通滤波器，包括：在介质基板固定两排金属构件，组成衬底集成波导；该衬底集成波导的两端各连有一微带馈线，所述微带馈线和所述衬底集成波导的表面均为金属介质；在所述衬底集成波导的上表面位于所述两排金属构件之间腐蚀出m*n开口谐振环阵列；在所述衬底集成波导的下表面位于两排金属构件之间且对应于每列开口谐振环腐蚀出一排哑铃形面积体或所述哑铃形的变形面积。
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