[发明专利]电子装置壳体及其制造方法有效
| 申请号： | 201010587317.1 | 申请日： | 2010-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN102548262A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 袁精华;唐梓茗;石发光;王聪聪 | 申请（专利权）人： | 富泰华工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/00 | 分类号： | H05K5/00;B23P15/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市宝安区观澜街道大三社*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种电子装置壳体，其包括底壳、面板、支撑框及边框，底壳包括底板及由底板的边缘延伸而成的四个侧壁，电子装置壳体还包括支撑框及边框，支撑框由至少两个支撑板首尾相连焊接而成，至少两个支撑板的连接处焊接形成焊缝，支撑框收容于底壳内且焊接于底壳的四个侧壁，焊缝对应于该底壳的对应侧壁的中部，面板设置于支撑框上，边框连接于底壳顶部，以使面板夹设于边框及支撑框之间。上述电子装置壳体具有较佳的外观品质。本发明还提供一种所述电子装置壳体的制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 壳体 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电子装置壳体，包括底壳及面板，底壳包括底板及由所述底板的边缘延伸而成的四个侧壁，其特征在于：所述电子装置壳体还包括支撑框及边框，所述支撑框由至少两个支撑板首尾相连焊接而成，所述至少两个支撑板连接处焊接形成焊缝，所述支撑框收容于底壳内且焊接于所述底壳的四个侧壁，所述焊缝对应于该底壳的对应侧壁的中部，所述面板设置于支撑框上，所述边框连接于底壳顶部，以使面板夹设于边框及支撑框之间。
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