[发明专利]一种低热阻高绝缘金属基覆铜板及其制备方法有效
| 申请号： | 201010587745.4 | 申请日： | 2010-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN102529222A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 李国法;刘茜;张家骥;刘沛然 | 申请（专利权）人： | 新高电子材料（中山）有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/08 | 分类号： | B32B15/08;B32B15/20;B32B7/12 |
| 代理公司： | 中山市科创专利代理有限公司 44211 | 代理人： | 谢自安 |
| 地址： | 528400 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种低热阻高绝缘金属基覆铜板及其制备方法，其中所述的金属基覆铜板：包括导电金属层铜箔，在所述的导电金属层铜箔上涂布有导热聚酰亚胺层，在所述的导热聚酰亚胺层上涂布有导热胶黏剂，在所述的导热胶黏剂上压覆有散热金属层。本发明的目的是为了克服现有技术中的不足之处，提供一种成本相对较低，热阻相对比较低，绝缘性好的金属基覆铜板。本发明的另一个目的是提供一种制备所述金属基覆铜板的方法。本发明的金属基覆铜板具有低热阻，高绝缘、薄型化特点，同时具有优异的耐热性，阻燃性及高的剥离强度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低热 绝缘 金属 铜板 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种低热阻高绝缘金属基覆铜板，其特征在于：包括导电金属层铜箔(1)，在所述的导电金属层铜箔(1)上涂布有导热聚酰亚胺层(2)，在所述的导热聚酰亚胺层(2)上涂布有导热胶黏剂(3)，在所述的导热胶黏剂(3)上压覆有散热金属层(4)。
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