[发明专利]接合材料、接合方法与接合结构有效
| 申请号： | 201010587978.4 | 申请日： | 2010-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN102468408A | 公开（公告）日： | 2012-05-23 |
| 发明（设计）人： | 邱国创 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/00;C04B37/02 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明披露了接合材料、接合方法与接合结构。本发明实施例提供的接合结构，包括散热基板；共熔层，位于散热基板上；以及铜层，位于共熔层上，其中散热基板包括氧化铝、氮化铝、或氧化锆，且共熔层包括掺杂有锌、锡、铟、或上述之组合的氧化铜铝、氮氧化铜铝、或氧化铜锆。 | ||
| 搜索关键词： | 接合 材料 方法 结构 | ||
【主权项】：
一种接合材料，包括：有机高分子；以及无机粉末均匀分散于该有机高分子之间，其中该有机高分子与该无机粉末之重量比为50∶50至10∶90；以及其中该无机粉末包含均匀混合的氧化铜与掺杂物，该氧化铜与该掺杂物之摩尔比为99.5∶0.5至99.9∶0.1，且该掺杂物系锌、锡、铟、或上述之组合。
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