[发明专利]一种磁控溅射设备无效
| 申请号： | 201010588178.4 | 申请日： | 2010-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN102560388A | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 夏威 | 申请（专利权）人： | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35;C23C14/56 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 张天舒;陈源 |
| 地址： | 100015 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种磁控溅射设备，其包括至少一个工艺腔室、设置于所述工艺腔室内部的靶材及基片承载装置，还包括至少一个被存放于工艺腔室外部的遮挡盘。在去除靶材表面的氧化物时，将该遮挡盘转移至工艺腔室内部以保护上述基片承载装置免受污染。由于本发明提供的磁控溅射设备将遮挡盘存放于工艺腔室的外部，因而可有效简化工艺腔室内部结构及体积，并且可将遮挡盘分配给多个工艺腔室共用，从而有效降低设备加工及运行成本；并且避免遮挡盘及其驱动装置对工艺环境的影响，从而有利于获得更好的工艺质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 磁控溅射 设备 | ||
【主权项】：
一种磁控溅射设备，包括至少一个工艺腔室、设置于所述工艺腔室内部的靶材及基片承载装置，其特征在于，还包括至少一个遮挡盘，所述遮挡盘被存放于所述工艺腔室的外部；所述遮挡盘用于在去除所述靶材表面的氧化物时对所述基片承载装置进行保护。
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