[发明专利]屏蔽装置、加工方法及设备、半导体设备有效
| 申请号： | 201010588211.3 | 申请日： | 2010-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN102573429A | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 张良;王一帆 | 申请（专利权）人： | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00;H01L21/00;H01J37/32 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 张天舒;陈源 |
| 地址： | 100015 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种屏蔽装置、加工方法及设备以及半导体设备，其中，所述屏蔽装置包括壳体，壳体上设有多个通孔，所述壳体的侧壁曲线与所述壳体所置磁场中的磁力线平行。本发明的技术方案可以减小屏蔽装置与磁场的切割面积，从而减少磁场在屏蔽装置内的涡流，进而可以减少、甚至消除磁场能量向热量的转换，这不仅可以减少磁场能量的损失，而且还可以彻底解决屏蔽装置温度较高的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 屏蔽 装置 加工 方法 设备 半导体设备 | ||
【主权项】：
一种屏蔽装置，包括壳体，壳体上设有多个通孔，其特征在于，所述壳体的侧壁曲线与所述壳体所置磁场中的磁力线平行。
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