[发明专利]制作电路板导电柱的方法、系统以及电路板有效
| 申请号： | 201010589211.5 | 申请日： | 2010-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN102573329A | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 苏新虹;朱兴华 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 李娟 |
| 地址： | 100871 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种制作电路板导电柱的方法、系统以及电路板，涉及电路板制作技术，通过在完成线路层电镀的电路板上生成蚀刻阻挡层和导电层，再在在制作导电柱的部位覆盖蚀刻保护层，进而对导电层进行蚀刻的方式得到导电柱，最后去除所述蚀刻保护层和所述蚀刻阻挡层，由于先整板覆盖了导电层再进行蚀刻，所以不存在显影不净、电镀漏镀等诸多问题，且采用蚀刻的方式更易对导电柱的形状和规格进行控制，实现了细微导电柱的制作，并提高了导电柱的高度分布均匀性。 | ||
| 搜索关键词： | 制作 电路板 导电 方法 系统 以及 | ||
【主权项】：
一种制作电路板导电柱的方法，其特征在于，包括：在完成线路层制作的电路板上覆盖蚀刻阻挡层；整版覆盖高度大于或等于所需导电柱高度的导电层；在所述导电层上的制作导电柱的部位覆盖蚀刻保护层；对所述导电层进行蚀刻以去除未被所述蚀刻保护层覆盖的部分；去除所述蚀刻保护层，得到导电柱。
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