[发明专利]防静电破坏及防电磁波干扰的封装件及其制法有效
| 申请号： | 201010589332.X | 申请日： | 2010-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN102543961A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 蔡宗贤;邱志贤;钟兴隆;林建成 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L23/60;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种防静电破坏及防电磁波干扰的封装件及其制法，包括：基板单元，具有设于该基板单元中的接地结构及输出/输入结构；接置于该基板单元上并电性连接该接地结构及输出/输入结构的至少一半导体元件；覆盖于接置该半导体元件的该基板单元表面及半导体元件上的封装胶体；以及金属层，形成于该封装胶体外露表面及基板单元的侧表面，并与该接地结构电性隔绝。由此结构，防止该半导体元件被静电破坏，而能提高良率及避免短路的发生，并提供电磁波干扰的屏障。本发明还提供一种防静电破坏及防电磁波干扰的封装件的制法。 | ||
| 搜索关键词： | 静电 破坏 电磁波 干扰 封装 及其 制法 | ||
【主权项】：
一种防静电破坏及防电磁波干扰的封装件，其特征在于，包括：基板单元，具有设于该基板单元中的接地结构及输出/输入结构；至少一半导体元件，接置于该基板单元上并电性连接该接地结构及输出/输入结构；封装胶体，覆盖于接置该半导体元件的该基板单元表面及半导体元件上；以及金属层，形成于该封装胶体外露表面及基板单元的侧表面，并与该接地结构电性隔绝。
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