[发明专利]隔离结构的制备方法及其半导体元件无效
申请号: | 201010589517.0 | 申请日: | 2010-12-13 |
公开(公告)号: | CN102456608A | 公开(公告)日: | 2012-05-16 |
发明(设计)人: | 陈俊元;陈怡荣 | 申请(专利权)人: | 南亚科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/762 | 分类号: | H01L21/762;H01L29/06 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 郑小军;冯志云 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明揭示一种隔离结构的制备方法及其半导体元件,该半导体元件包含一基板及一隔离结构,该隔离结构包含设置于该基板中的一沟槽、设置于该沟槽的下部的一下填充层以及设置于该下填充层之上的一上填充层,其中该下填充层的密度大于该上填充层的密度,或该下填充层包含氯。本发明的另一实施例揭示一种隔离结构的制备方法,包含下列步骤:形成一沟槽于一基板中,该沟槽包含一底面及多个侧面;形成一氮化物衬层于该沟槽的侧面;从该沟槽的底面成长一外延硅层;氧化该外延硅层以形成一下填充层于该沟槽的下部;以及在该下填充层上方的沟槽内填入介电材料。本发明具有良好的电气隔离特性。 | ||
搜索关键词: | 隔离 结构 制备 方法 及其 半导体 元件 | ||
【主权项】:
一种半导体元件,其特征在于,包含:基板;以及隔离结构,该隔离结构包含:沟槽,设置于该基板中;下填充层,设置于该沟槽的下部;以及上填充层,设置于该下填充层之上;其中该下填充层的密度大于该上填充层的密度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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