[发明专利]一种可实现零件局部电镀的装置及其方法有效
申请号: | 201010590107.8 | 申请日: | 2010-12-15 |
公开(公告)号: | CN102011159A | 公开(公告)日: | 2011-04-13 |
发明(设计)人: | 吴华夏;刘劲松;胡海城;张晓瑞;何畔;毕竞 | 申请(专利权)人: | 安徽华东光电技术研究所 |
主分类号: | C25D5/02 | 分类号: | C25D5/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 241000 安徽省芜*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 一种可实现零件局部电镀的装置及方法,该装置包括铜底板、铜盖板、导电棒、螺丝、导线及金属板,局部电镀盲孔类零件时,将零件不需要电镀的部分放入铜底板槽内,然后把铜盖板压在金属板上,把零件需要电镀的部分裸露在铜盖板外;电镀局部表面的非盲孔类零件时,将零件不需要电镀的部分放入铜底板槽内,让待镀面裸露在外。该方法包括:加工铜底板和铜盖板,并化学去油后在铜底板下表面和铜盖板上表面涂一层过氯乙烯氢漆晾干,将待电镀的零件固定在铜底板上,并根据需要压上铜盖板,然后把整个组件垂直悬挂在电镀槽中心,接通电源。本发明的优点是:整个装置结构简单,加工容易,将零件被镀面准确定位,且节约了时间,降低了生产成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 实现 零件 局部 电镀 装置 及其 方法 | ||
【主权项】:
一种可实现零件局部电镀的装置,其特征在于:包括第一铜底板、导电棒,导线以及金属板,所述第一铜底板为圆形,其中金属板的材料为要镀在零件上的材料。第一铜底板上有与零件配合的槽,在电镀时,将非盲孔类零件分别放入第一铜底板的槽中,将需要电镀的部分外露,将不需要电镀的部分全部插在铜底板的槽中,用导线将非盲孔类零件连接到导电棒,并将第一铜底板垂直悬挂在电镀槽中心,并保证镀液能够完全浸没非盲孔类零件,金属板分别正对着非盲孔类零件放置,电源“+”接金属板,“‑”接导电棒。
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