[发明专利]一种在晶圆级封装的塑封工序中避免晶圆破损的方法

摘要

本发明涉及一种在晶圆级封装体的制备过程中，避免晶圆在其晶圆级封装的塑封工序中破损的方法。由于晶圆正面的划片槽的存在，固化前具有流动性的塑封料易于从划片槽中溢出，产生位于晶圆边缘处的溢胶，如果外溢的塑封料将晶圆和塑封模具的夹具黏接在一起，一旦将夹具与晶圆进行分离就会导致晶圆的破损。本发明先对晶圆的边缘进行研磨，形成环绕在晶圆边缘处的凹陷于晶圆正面的一环形研磨槽，再进行塑封，能有效防止塑封料溢出。

主权项

一种避免晶圆塑封工序中晶圆破损的方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1：提供一晶圆，晶圆的正面包含有多颗以划片槽相互界定边界的芯片；步骤2：沿划片槽切割晶圆以形成位于划片槽处的切割槽；步骤3：于晶圆的正面绕着晶圆的边缘进行研磨，形成环绕在晶圆边缘处的凹陷于晶圆正面的一环形研磨槽；步骤4：进行塑封工艺，于晶圆的正面塑封晶圆并形成覆盖在晶圆正面的塑封料。