[发明专利]磁控源和磁控溅射设备、以及磁控溅射方法有效
| 申请号： | 201010590171.6 | 申请日： | 2010-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN102534523A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 叶华;夏威 | 申请（专利权）人： | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 张大威 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提出一种磁控源，包括：靶材；磁控管，所述磁控管位于所述靶材上方；靶材厚度测量器，靶材厚度测量器用于检测所述靶材的厚度；扫描机构，扫描机构以控制磁控管以预定轨迹在靶材上方移动，且扫描机构与靶材厚度测量器相连以在磁控管停止运行时控制靶材厚度测量器在靶材上方移动以检测靶材的厚度；和控制器，控制器分别与靶材厚度测量器和所述扫描机构相连，控制器对所述磁控管的预定轨迹进行设定，并根据靶材厚度测量器检测的厚度测量信息调整磁控管的预定轨迹。本发明实施例通过靶材厚度测量器对靶材进行厚度检测，从而根据靶材厚度检测结果及时地调整磁控管的运行轨迹，以达到提高靶材利用率和金属离化率的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 磁控源 磁控溅射 设备 以及 方法 | ||
【主权项】：
一种磁控源，其特征在于，包括：靶材；磁控管，所述磁控管位于所述靶材上方；靶材厚度测量器，所述靶材厚度测量器用于检测所述靶材的厚度；扫描机构，所述扫描机构与所述磁控管相连以控制所述磁控管以预定轨迹在所述靶材上方移动，且所述扫描机构与所述靶材厚度测量器相连以在所述磁控管停止运行时控制所述靶材厚度测量器在所述靶材上方移动以检测所述靶材的厚度；和控制器，所述控制器分别与所述靶材厚度测量器和所述扫描机构相连，所述控制器对所述磁控管的预定轨迹进行设定，并根据所述靶材厚度测量器检测的厚度测量信息调整所述磁控管的预定轨迹。
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