[发明专利]一种音叉型石英晶片的被银方法无效
| 申请号： | 201010590275.7 | 申请日： | 2010-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN102557470A | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 喻信东 | 申请（专利权）人： | 湖北泰晶电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C03C17/06 | 分类号： | C03C17/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 441300 湖北省随州市曾*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明涉及到音叉型石英晶片领域，是一种音叉型石英晶片的被银方法。先将切割好的音叉型石英晶片放入下掩模板，盖上掩膜片，晶片不需要被银的部分被掩膜片盖住，需要被银的部分裸露出来，再在掩膜片上盖上上掩膜板，用螺丝固定好上下掩膜板和掩膜片，再将固定好的掩膜板放入真空被银机中，真空被银机工作1个小时后，音叉型石英晶片表面即按要求镀上了银层。由于采用了本技术方案，可以在不需使用强酸的环境下，音叉型石英晶片表面按要求被上银层，减少了环境污染。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 音叉 石英 晶片 方法 | ||
【主权项】：
一种音叉型石英晶片的被银方法，其特征是先将切割好的音叉型石英晶片放入下掩模板，盖上掩膜片，晶片不需要被银的部分被掩膜片盖住，需要被银的部分裸露出来，再在掩膜片上盖上上掩膜板，用螺丝固定好上下掩膜板和掩膜片，再将固定好的掩膜板放入真空被银机中，真空被银机工作1个小时后，音叉型石英晶片表面即按要求镀上了银层。
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