[发明专利]基板连接用连接器的防水安装构造无效

专利信息
申请号: 201010590398.0 申请日: 2010-12-09
公开(公告)号: CN102157868A 公开(公告)日: 2011-08-17
发明(设计)人: 大泽文雄 申请(专利权)人: SMK株式会社
主分类号: H01R13/74 分类号: H01R13/74;H01R13/52
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 马淑香
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种基板连接用连接器的防水安装构造,其部件数量少且加工成本低,并且组装步骤数比现有的少。该基板连接用连接器的防水安装构造通过使固定于筐体(1)内的内侧印刷基板(2)的连接器插座(10)与固定于筐体(1)外的外侧印刷基板(5)的连接器插头(11)穿过开设于筐体(1)的窗孔(3)来彼此嵌合,从而使内外的印刷基板彼此连接的基板连接用连接器具有水密地安装到筐体(1),使连接器插座(10)穿过窗孔(3)内而露出到筐体(1)外,并在连接器插座(10)与窗孔(3)之间、以及连接器插座(10)的外侧印刷基板侧面与连接器插头外周的外侧印刷基板面之间用密封材(20、21)密封。
搜索关键词: 连接 连接器 防水 安装 构造
【主权项】:
一种基板连接用连接器的防水安装构造,其通过使固定于筐体内的内侧印刷基板的连接器插座与固定于所述筐体外的外侧印刷基板的连接器插头穿过开设于所述筐体的窗孔来彼此嵌合,从而使内外的印刷基板彼此连接的基板连接用连接器具有水密地安装到所述筐体,其特征在于,使所述连接器插座穿过所述窗孔内而露出到筐体外,并在该连接器插座与所述窗孔之间、以及该连接器插座的外侧印刷基板侧面与所述连接器插头外周的外侧印刷基板面之间用密封材密封。
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