[发明专利]圆柱形嵌入式电容器有效

专利信息
申请号: 201010591726.9 申请日: 2010-12-09
公开(公告)号: CN102386240A 公开(公告)日: 2012-03-21
发明(设计)人: 苏安治;谢棋君;王姿予;吴伟诚;胡宪斌;侯上勇;邱文智;郑心圃 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: H01L29/94 分类号: H01L29/94
代理公司: 北京德恒律师事务所 11306 代理人: 陆鑫;熊须远
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种包括具有正面和正面对面的背面的基板的器件。电容器形成在基板中并且其包括第一电容板;环绕第一电容板的第一绝缘层;和环绕第一绝缘层的第二电容板。第一电容板,第一绝缘层,以及第二电容板的每一个都从基板的正面延伸到背面。
搜索关键词: 圆柱形 嵌入式 电容器
【主权项】:
一种器件,包括:具有第一区域和第二区域的基板;以及形成在所述基板的所述第一区域中的电容器,所述电容器包括:第一电容板;环绕所述第一电容板的第一绝缘层;以及环绕所述第一绝缘层的第二电容板,其中所述第一电容板,所述第一绝缘层,以及所述第二电容板的每一个都从所述基板的正面延伸到所述基板的背面。
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