[发明专利]室内覆盖模块及其制造方法有效
申请号: | 201010592381.9 | 申请日: | 2010-12-16 |
公开(公告)号: | CN102142592A | 公开(公告)日: | 2011-08-03 |
发明(设计)人: | 孙尚传;童恩东 | 申请(专利权)人: | 深圳市大富科技股份有限公司 |
主分类号: | H01P5/00 | 分类号: | H01P5/00;H01P5/12;H01P1/213;H01P11/00 |
代理公司: | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人: | 丁建春 |
地址: | 518108 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明实施例公开了一种室内覆盖模块,包括腔体和连接器,该连接器用于将信号输入或输出腔体,其中,腔体与连接器为一体化结构。本发明实施例公开的室内覆盖模块优化了腔体和连接器的连接关系,解决了传统的法兰结构需要通过螺丝装配的带来的不稳定性,避免了传统的法兰结构需要作防水、防盐雾以及防霉菌等处理,同时还缩短了加工时间,节约材料,且成本降低。此外,本发明实施例还公开了一种室内覆盖模块的制造方法。 | ||
搜索关键词: | 室内 覆盖 模块 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种室内覆盖模块,其特征在于:所述室内覆盖模块包括腔体和连接器,其中,所述连接器用于将信号输入或输出所述腔体,所述腔体和所述连接器为一体化结构。
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