[发明专利]复合导电片材

摘要

本发明提供了一种复合导电片材，由高分子基体和复合在其中的金属箔构成，总厚度为0.3mm～3mm。金属箔的表面凹凸不平，含有凸出触点，金属箔的凸出触点从高分子基体的一面裸露出来。高分子基体是指硅橡胶、丁晴橡胶、乙丙橡胶、天然橡胶、橡塑材料、热塑性塑料、热固性塑料或者纤维增强塑料等等，高分子基体中可含有0.1％～5％的偶联剂以及其他助剂。金属箔是指含有孔洞的镍箔、铜箔、铝箔、不锈钢箔、金箔、银箔或者编织网。金属箔为一层、相互连通的两层或多层。本发明具有复合强度高、耐腐蚀性好、金属箔导通电流性能好的优点，且可分切成任意形状和规格，可广泛应用于制作电子行业中的各种按键的导电基材。

主权项

一种复合导电片材，由高分子基体(1)和复合在其中的金属箔构成，其特征在于：总厚度为0.3mm～3mm，金属箔的厚度为1μm～2.5mm；金属箔的表面凹凸不平，含有凸出触点(5)，金属箔的凸出触点(5)从高分子基体(1)的一面裸露出来，形成单面复合导电片材；凸出触点的高度H(8)为1μm～1mm，凸出触点(5)之间的距离为2μm～3mm；高分子基体(1)是指硅橡胶、氟橡胶、丁晴橡胶、乙丙橡胶、丁苯橡胶、氯丁橡胶、丁基橡胶、天然橡胶、橡塑材料、热塑性塑料、热固性塑料或纤维增强塑料；金属箔(5)是指含有孔洞(4)的镍箔、铜箔、铝箔、不锈钢箔、金箔或银箔，或者是指含有孔洞(4)的镍丝、铜丝、铝丝、不锈钢丝、金丝或银丝的编织网，或者是指含有孔洞(4)的表面镀镍、镀金或镀银的任意金属的箔或编织网，或者是指含有孔洞(4)的表面镀镍、镀金或镀银的任意高分子材料的薄膜或编织网。