[发明专利]制作电路板凸点的方法、系统及电路板有效
| 申请号： | 201010592730.7 | 申请日： | 2010-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN102548243A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 苏新虹;朱兴华 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K3/00;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 李娟 |
| 地址： | 100871 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种制作电路板凸点的方法、系统及电路板，涉及电路板制作领域，在制作线路后直接制作凸点，在制作凸点后再一并褪去制作线路时的临时薄膜和制作凸点时的临时薄膜，由于只进行一次褪膜，所以可以减小由于褪膜不净而产生生产缺陷的几率，同时，由于制作凸点时，没有褪去制作线路时的临时薄膜，所以省去了制作凸点时的对位过程，凸点的位移公差即为制作线路时的公差，提高了电路板凸点的制作精度。 | ||
| 搜索关键词： | 制作 电路板 方法 系统 | ||
【主权项】：
一种制作电路板凸点的方法，其特征在于，包括：制作电路板的外层线路后，在线路制作临时薄膜和已电镀好的线路图形上覆盖凸点制作临时薄膜；去除所述凸点制作临时薄膜在凸点部位的部分，形成凸点开口；在所述凸点开口中生成设定高度的导电柱，形成对应的凸点。
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