[发明专利]测温装置及扩散炉有效
| 申请号： | 201010592886.5 | 申请日： | 2010-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN102560681A | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 余茂贤 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（北京）有限公司 |
| 主分类号： | C30B31/18 | 分类号： | C30B31/18;G01K7/04 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 骆苏华 |
| 地址： | 100176 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种测温装置，用于扩散炉中，所述扩散炉包括：温度控制器、腔室及设置于其中用于放置晶圆的晶舟；所述测温装置包括：温度测量模块、温度传送模块和温度处理模块，温度测量模块，设置于所述晶舟内，包括至少两个温度传感器，用于测量所述晶圆的温度并发送至所述温度传送模块；温度传送模块，设置于所述腔室内，用于将所述温度测量模块测得的温度传送至所述温度处理模块，所述温度传送模块包裹有热绝缘套；温度处理模块，用于对接收到的所述温度传感器测得的温度值求平均，并发送至所述温度控制器。本发明提供的测温装置及扩散炉结构简单，安装方便且能够更准确测量晶圆表面的温度。 | ||
| 搜索关键词： | 测温 装置 扩散 | ||
【主权项】：
一种测温装置，用于扩散炉中，所述扩散炉包括：温度控制器、腔室及设置于其中用于放置晶圆的晶舟；其特征在于，所述测温装置包括：温度测量模块、温度传送模块和温度处理模块，温度测量模块，设置于所述晶舟内，包括至少两个温度传感器，用于测量所述晶圆的温度并发送至所述温度传送模块；温度传送模块，设置于所述腔室内，用于将所述温度测量模块测得的温度传送至所述温度处理模块，所述温度传送模块包裹有热绝缘套；温度处理模块，用于对接收到的所述温度传感器测得的温度值求平均，并发送至所述温度控制器。
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